练习 2 - 共轭传热
本练习涵盖设置包括固体热传导的流动分析问题所需的基本步骤。此示例特别适用于对电子设备内的流动和热传导分析感兴趣的用户，尽管基本原则适用于所有热问题。假定您已经完成了球阀设计教程，因为它更详细地教授了使用 Flow Simulation 的基本原则。
在典型装配体中，可能存在许多分析不需要的特征、零件或子装配体。在创建 Flow Simulation 项目之前，检查模型以查找可以从分析中移除的组件是一种良好做法。排除这些组件可减少分析所需的计算机资源和计算时间。
该装配体由以下组件组成：外壳、主板和两个较小的 PCB、电容器、电源、散热器、芯片、风扇、螺钉、风扇外壳和盖。您可以通过在 FeatureManager 设计树中单击这些组件来高亮显示它们。在本练习中，风扇具有非常复杂的几何形状，可能会在重建模型时导致延迟。由于它位于外壳外部，我们可以通过将其压缩来排除它。模型如下所示；请参阅图 64。您需要检查电子组件通过风扇的散热以及固体中的传导。注意，CPU 将在最高温度 90 oC 下工作。
